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封裝段測試
雷射二極體燒機及可靠度測試系統
Model 58604
- 可提供信賴性測試與老化測試
- 支援自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)
- 個別通道 (Channel) 驅動與量測 / 每個通道可供應達500 mA 的電流
- 達125℃ 的精確溫度控制
- 個別模組獨立操作
高功率雷射二極體燒機及可靠度測試系統
Model 58605
- 可提供燒機測試、可靠度測試與壽命測試
- 支援自動電流控制模式 (ACC)與自動功率控制模式 (APC)
- 獨立通道 (Channel) 驅動與量測
- 獨家設計無突波SMU
- 最高可達6000 mA單通道電流驅動
半導體雷射特性檢測系統
Model 58620
- 全自動化檢測邊射型雷射二極體芯片
- 高精密及高容量載具設計、TEC溫度控制穩定度達0.01℃
- Auto-alignment設計，AOI 輔助定位
- 共用載具設計可搭配燒機測試
Laser Diode Reliability, Burn-In and Life-Test System
Model 58602
- Burn-In, Reliability and Life Testing
- Up to 4608 Channels
- Up to 20A per device
TO-CAN/CoC 燒機測試系統
Model 58603
- 可提供燒機測試、信賴性測試與壽命測試
- 每個系統可提供高達10個模組測試
- 支援自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)
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