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圖顯示 文顯示 晶粒段測試 製程中晶圓外觀檢查系統Model 7945 雙面檢測(切割後晶圓) 異色缺陷檢測 支援多電腦檢測以縮短處理時間 可共用自動進料機設計 加入詢價車 光電元件晶圓點測系統Model 58635 Series 依據ISO/IEC標準 最大可測試6吋晶圓 寬廣的測試範圍與高精準溫度控制 加入詢價車 晶圓檢測系統Model 7940 可同時檢測正反兩面晶圓 最大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋範圍) 可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目 上片後晶圓自動對位機制 加入詢價車
圖顯示 文顯示 晶粒段測試 製程中晶圓外觀檢查系統Model 7945 雙面檢測(切割後晶圓) 異色缺陷檢測 支援多電腦檢測以縮短處理時間 可共用自動進料機設計 加入詢價車 光電元件晶圓點測系統Model 58635 Series 依據ISO/IEC標準 最大可測試6吋晶圓 寬廣的測試範圍與高精準溫度控制 加入詢價車 晶圓檢測系統Model 7940 可同時檢測正反兩面晶圓 最大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋範圍) 可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目 上片後晶圓自動對位機制 加入詢價車
