Chroma 7945製程中晶圓外觀檢查系統為自動化的切割前/後晶粒檢測設備。切割後晶粒可以同時間進行正反兩面的晶粒外觀檢查，使用可替換組件設計，能夠轉換未切割晶圓以及金屬環或塑膠子母環以配合不同應用。
雙面檢測
對於化合物半導體晶圓而言，在切割後產生的背面缺陷，例如剝落及崩邊是非常嚴重的。因為缺陷無法於正面看見，使用者必須翻轉晶圓以及另外進行檢測才能獲得正反兩面的位置分布圖，在操作翻面過程中也可能會有晶粒翻轉損失及合併資料錯誤的可能。採用同步檢測正背面的優點為只需一次掃描，即可得到晶粒正反面結果，能大幅減少檢測與合併檔案時間。
色彩系統
異色檢測問題是另一項化合物半導體的重點，因為膜厚不均所造成的顏色不均勻可能會造成檢測誤判或漏判。檢測系統必須擁有待測物彩色資訊讓使用者可以選擇高對比的色彩頻道來建立檢測項目，高對比影像有助於提升檢出率。
晶圓分佈圖格式
Chroma 7945能夠支援不同的晶圓分佈圖格式，例如 csv、SEMI XML、SNIF、STIF以及KLARF。使用者可以堆疊不同製程的分佈圖以分析缺陷的成因，或是結合前站測試資料，並更新分類圖以進行下一站挑揀流程。
