AIチップが性能、電力密度、パッケージングの複雑さの限界を押し広げる中、半導体のテストおよび計測は、もはや製造終盤の品質管理だけに留まりません。検証はR&Dのより早期の段階から始まり、プロセス開発、信頼性検証、量産展開へと広がっており、テスト技術が開発スピード、歩留まり、生産効率を左右する極めて重要な要素となっています。

SEMICON Taiwan 2026にて、クロマ（Chroma ATE Inc.）は「先端パッケージングおよびICテスト」「パワー半導体検証」「RF・ワイヤレス通信テスト」の3つのコア分野を中心に構築された、包括的な半導体検証エコシステムを披露いたします。また、本出展では半導体プロセスにおける薬液モニタリングやICの信頼性検証ソリューションも併せてご紹介いたします。

多角的な領域にわたる計測・テスト・検証技術を統合することで、クロマは初期のエンジニアリング検証から大量生産に至るお客様の課題解決を支援し、次世代半導体技術の事業化を加速させます。

先端パッケージングおよびICテスト

・先端パッケージング向け 2D/3D メトロロジー（計測・検査）

AIやHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）の進化に伴い、ウエハレベルおよびパネルレベルの先端パッケージング技術は急速に進化し続けています。構造がより微細かつ複雑化する中、ミクロンおよびナノスケールでの正確な3Dプロファイル計測の重要性が一層高まっています。しかし、従来の光学計測では高アスペクト比や超微細構造の測定が難しく、計測精度の不足やデータの乖離を引き起こすことがありました。

クロマの「2D/3D ウエハ／パネル計測システム」は、TSV（シリコン貫通ビア）、ビア、RDL（再配線層）、プローブマークなど、先端パッケージングの主要構造における限界寸法（CD）測定をターゲットとしています。本システムは、ナノメートルレベルの測定能力により、高速かつ非破壊での3Dプロファイル解析を実現します。統合された品質管理モニター（QCM）がシステムの状態を常時監視し、環境干渉を補正するため、長時間の連続稼働でも優れた測定安定性を維持します。

プロセス導入および測定時間の短縮、歩留まりの可視化向上、校正に伴うダウンタイムの削減により、先端パッケージングメーカーへ強力な競合優位性を提供します。

・先端ICテストエコシステム — SLT / FT / バーンイン

ICパッケージの大規模化、高消費電力化、複雑化が進む中、テストは単に合格（Pass）／不合格（Fail）を判定するだけのものではなくなりました。テスト装置は、製品の開発スピード、製造効率、そして実フィールドにおける信頼性を大きく左右する決定的な要因となっています。

高パワー熱制御、自動搬送、精密コンタクト、システム統合など、SLT（システムレベルテスト）で培った豊富なノウハウをベースに、クロマはこれらのコア技術をFT（ファイナルテスト）およびバーンイン分野へと拡張し、エンジニアリング検証から高スループットの量産までを網羅する完全なテストエコシステムを構築しました。

• SLT分野：エンジニアリング検証プラットフォーム「3210-A」およびモジュール式マルチステーション量産プラットフォーム「3200」により、Lab-to-Fab（ラボから工場まで）の完全な展開パスを提供します。まず大型・高パワーの先端パッケージデバイスにおいて、テスト条件、コンタクト機構、熱管理ソリューションを検証し、生産性が確認された条件を「3200」へ移植することで、製品ミックス、設置スペース、能力要件に応じて柔軟にスケールアップでき、貴重なクリーンルーム空間でのテスト効率を極大化します。

• FT分野：新型テストプラットフォーム「3210-B」および「3160-H」を投入します。「3210-B」は移動用トローリーと省力化操作機構を内蔵し、ニーズに応じた迅速な配置変更が可能です。大型デバイスの開発、コンタクト条件、高パワー熱管理をサポートし、その熱制御アーキテクチャはアプリケーションに応じて段階的にアップグレードでき、最大5kWの放熱に対応します。「3160-H」は高パワー・大型・先端パッケージデバイスの量産テストに特化して設計されています。安定した熱制御、インテリジェントな搬送、多様な検査機能を組み合わせることで、品質や稼働信頼性を損なうことなくテストスループットを向上させます。

• バーンイン分野：SLTで実績のあるLab-to-Fabおよびモジュール設計のコンセプトを、バーンインプラットフォーム「3830」および「3832」へと拡張しました。早期検証、マルチサイト構成、ロボット搬送、独立テスト制御、リアルタイムの電気的モニタリングにより、エンジニアリング段階で確立したテスト条件を段階的に再現し、大量生産向けにスケールアップすることが可能です。

SLTでのLab-to-Fabアプローチから、高パワーFT生産能力、そして新たなバーンインプラットフォームに至るまで、クロマは製品の成熟度と生産需要に合わせて成長できる拡張可能なICテストエコシステムを構築し、お客様が早期に検証を行い、立ち上げを加速させ、確信を持って次世代ICを市場へ投入できるよう支援します。

パワー半導体検証

・GaNおよびSiC向け 高電圧量産テスト

AIデータセンター、電気自動車（EV）、再生可能エネルギーの急速な発展により、GaN（窒化ガリウム）およびSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの高電圧化と大量生産化が進んでいます。3.3kV級のSiCデバイスにおいて、メーカーは「十分なテスト電圧の発生」「極小漏れ電流の正確な測定」「装置占有面積（フットプリント）の最小化」「テストプラットフォーム更新時の高コストな再プログラミングやハードウェア交換の回避」といった複数の課題に同時に直面しています。

「Chroma 3650-S2C」は、高い評価を得ている「3650-S2」の生産安定性をベースに、パワー半導体製造向けに最適化されたプラットフォームです。高圧電源をテストヘッド内に直接統合することで、別置きの電源キャビネットを不要とし、フットプリント、外部配線、メンテナンスの複雑さを削減しました。このコンパクトな構成により、タレット型ハンドラとの統合も容易になります。

また、3650-S2Cは既存の3650-S2用カードおよびテストプログラムと互換性があるため、既存のテスト資産を活用し続けられ、装置更新やプログラム移行、再検証にかかるコストを削減できます。

新開発のHVSMUカードを搭載した場合、各チャンネルで3kVのフローティング出力（スタック接続により最大6kVまで対応）と、10nAの漏れ電流測定分解能を提供します。これにより、3.3kV SiCデバイスのBVDSSおよびIDSSテストを強力にサポートします。

本ソリューションにより、省スペース、低移行コスト、そしてより包括的な高電圧測定能力をもって、新規GaN/SiC製品の量産立ち上げを加速させることができます。

・長期絶縁信頼性テスト

EVのシステム電圧上昇や、高パワーAIデータセンター（AIDC）電源需要の急増に伴い、IGBTやSiC MOSFETなどのパワー半導体、および絶縁部品は、より高い電圧に耐え、高電位差のもとで長期間動作することが求められています。その結果、長期運用における安全面や絶縁品質に対する業界基準は一層厳しくなっています。

特に、デバイス内部の微細な絶縁欠陥に起因する局所放電（PD：Partial Discharge）は、従来の耐電圧試験では検出できません。長期間の運用でこれらの欠陥が絶縁劣化を引き起こし、デバイスの焼損やシステム障害に至る恐れがあります。そのため、半導体メーカーはR&Dおよび製造の両現場において、高品質・高信頼性・高スループットを同時に達成するという課題に直面しています。

この課題に対し、クロマはIEC 60270のPD測定要件を満たし、IEC 60747-5-5およびIEC 60747-17に準拠した試験方法を採り入れた「19501シリーズ 局所放電試験器」を提供します。0.1〜10kVacの耐電圧試験と、1pC〜6,000pCの局所放電測定に対応しています。

さらに「Chroma 1950 アイソレータ超高圧テストシステム」は、複数の「19501 + A195004」ユニットを制御し、マルチチャンネル・位相同期による高圧PDテストを実行しながら、テストデータの収集・分析・統計処理を行うことができ、大規模生産に対して極めて安定したテスト能力を提供します。

PDIV（局所放電開始電圧）／PDEV（局所放電消滅電圧）解析は、エンジニアがR&Dの初期段階で潜在的な絶縁リスクを正確に特定するのに役立ち、出荷試験は量産デバイスの均一な絶縁品質を保証します。これらにより、高圧パワー半導体デバイスの信頼性と安定性に強力なセーフガードを提供します。

RFおよびワイヤレス通信検証

・320MHz ブロードバンドRFテスト

「ADIVIC 35809 Wi-Fi 7 テスター」は、ベクトル信号発生器（VSG）とベクトル信号解析器（VSA）を統合し、320MHzの瞬時帯域幅と400MHz〜8GHzのRFテスト周波数範囲を提供します。半導体、ワイヤレスモジュール、セット機器メーカーが抱える、Wi-Fi 7やマルチ規格WLAN製品の複雑化するRF PHY（物理層）テスト要件の解決を支援します。

統合されたVSG/VSAとプログラマブルなテストシーケンスを備えた35809は、WLANチップセット、FEMモジュール、無線ルーター、アクセスポイント、家電製品向けに、非シグナリングRFテストプラットフォームとして機能します。

製品開発の各段階に応じて、エンジニアリングのデバッグ、品質検証、生産ラインテストに至る共通のテスト手法を確立できるため、開発の重複作業やプラットフォーム移行コストを削減できます。

SuperSizer — 超微細液体プロセス薬液クリーン度モニタリング

光粒子カウンタの限界を超える測定精度を持ち、液体薬液中の3nm〜20nmの粒子を正確にモニタリングできる点が、当社の大きな強みです。

世界的なウエハメーカー多数で導入実績を持つ「SuperSizer」は、台湾、アメリカ、中国、シンガポール等で採用されており、ウエハ製造、薬液サプライヤー、および関連業界で幅広く活用されています。

エアロゾル測定技術をベースとしたSuperSizerは、3nm〜64nmの粒子を精密に監視すると同時に、従来の光学検出法で課題となっていた気泡干渉の影響を効果的に克服しています。

現在、第4世代となる「SuperSizer II、V、VI、VII」がCMPスラリー、イソプロピルアルコール（IPA）、過酸化水素水／超純水、アンモニア水の測定に使用されています。また、新投入の「SuperSizer VIII」は塩酸モニタリングに特化して設計されています。

リアルタイムのインラインモニタリングを通じて、SuperSizerはウエハ損傷の低減、薬液品質の確保、プロセス歩留まりの向上に貢献します。本技術および半導体プロセスへの応用詳細につきましては、ぜひクロマのブースでお確かめください。

高速映像伝送IC向け信頼性検証

AI搭載スマートコックピット、高解像度ディスプレイ、次世代HMI（ヒューマンマシンインタフェース）の急速な普及に伴い、高速映像伝送ICは車載電子機器、民生用電子機器、産業用ディスプレイシステムにおけるキーパーツとなっています。

データ伝送速度の高速化と使用環境の複雑化が進む中、これらのICには優れたパフォーマンスだけでなく、長時間の高温・高負荷といった過酷な環境下でも安定動作し、信号整合性と高い製品信頼性を維持することが求められます。

先進的な映像ICにおける検証課題の解決に向け、クロマはLVDS、eDP、MIPIなどの主要な高速ディスプレイインタフェースをサポートする完全なバーンイン・テストソリューション「27010シリーズ」を提供します。

MIPI BTA（バスターンアラウンド）双方向通信検証を通じて、実際のアプリケーションにおけるチップの動作状態を正確にシミュレートします。包括的かつ高効率な信頼性検証能力により、お客様が潜在的な故障リスクをより早期に特定し、製品品質と量産歩留まりを向上させ、次世代スマートディスプレイおよび車載システムの市場投入を加速できるよう支援いたします。

SEMICON Taiwan 2026 クロマブースのご案内

2026年9月2日〜4日に開催される「SEMICON Taiwan 2026」にて、クロマは台北南港第1展示館 1階 ブースNo. K2576にて多角的なテストソリューションを展示いたします。

また、併催の「Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum（半導体高度検査・メトロロジーフォーラム）」にて、「Challenges for CPO Testing（CPOテストにおける課題）」と題した講演を行ってまいります。