Chroma参与全新虚实整合SEMICON TAIWAN 2020国际半导体展，实机展出完整半导体测试解决方案，包括半导体材料奈米粒子监测、多媒体芯片测试、PXIe测试平台、RF射频芯片测试，与功率半导体组件局部放电检测等解决方案。今年因疫情而无法前来的客户，致茂于半导体先进检测与计量国际论坛，以论坛直播方式与国际客户一起探讨光学检测与计量解决方案在3D感测应用的现况与趋势，同期在ITC Asia (International Test Conference)分享适用于MCU/IoT芯片的经济高效的RF测试以及因应AIoT、自动驾驶与数据中心所需的高速运算(HPC)芯片需求的自动化SLT与三温测试技术。

半导体材料的奈米粒子监测系统 SuperSizer Series

随着半导体的先进制程发展持续推进，晶体管的微缩制程技术要求更为精细且复杂，同时要兼顾良率及产能，半导体材料的质量要求大幅提高，从材料供货商的生产、分装、运送、检验、过滤、处理、使用等，各环节都不容出错，材料检验及监控成了重要的考验。SuperSizer Series成功揪出化学溶液良率的杀手—奈米粒子及不纯物质，完全不受奈米气泡的干扰，精准量测出小至3奈米的粒子大小及数量分布，提供全自动化in-line奈米粒子监测系统，掌握良率、控制风险。

多媒体芯片测试解决方案：3680 SoC测试系统

多媒体芯片随着资通讯产业和消费性电子市场的快速成长而推陈出新，致茂高精度SoC测试系统Chroma 3680可有效满足日新月异的多媒体芯片测试需求。Chroma 3680具备2048个I/O通道，高达1Gbps的数字信道速率，支持可同时测试(Concurrent Testing)的功能，并提供多种测试模块供用户选择；其中HDAVO(High Density Audio Video Option) 高性能混和讯号模块为混讯测试方案的必备配件。3680所搭配的CRISPro软件具备浅显易懂的图形化接口，让用户可使用Microsoft Visual Studio所支持的程序语言编写测试程序，有效降低测试程序开发时间，加速产品量产进程。

PXIe架构测试平台满足推陈出新的半导体应用测试需求

随着半导体技术的进步，半导体装置的功能不断超出传统自动化测试系统(ATE)的测试范围，因应多变的半导体测试需求，致茂电子新推出以PXIe架构为基础的测试平台，兼具高弹性、高整合性与经济实惠的优势。共有四种PXIe 模块供用户选择，包含高速数字I/O撷取模块、两种电源供应模块，以及继电器驱动模块。除此之外，PXIe CRAFT软件可让用户依据产品特性与功能来快速开发测试系统。

RF射频芯片测试解决方案MP5806S

Chroma半导体测试设备可完美结合ADIVIC MP5806S，将测试设备扩充为俱备完整的射频芯片测试方案，并已通过客户量产验证。MP5806S除了支持包含Bluetooth, Wi-Fi, NB-IoT、GPS/BeiDou等(IoT)通讯标准和Tuner应用外，2020年新增 S Parameter & Noise Figure，可应用于RF Module前端 FEM/PA/Switch/LNA等零组件测试. 未来可广泛应用于各式RF 射频芯片测试。

功率半导体组件与散热基板间的局部放电检测 19501-K

功率半导体组件于新能源的应用领域在全球绿能趋势下的发展备受关注，如电动车、太阳能光电等大的工作电流与需求较高电压切换。除了本身具备良好的散热外更需考虑与散热基板间的绝缘耐压，如何确保功率半导体组件在正常工作条件下没有持续性局部放电造成安全质量疑虑成为最重要的议题。Chroma 19501-K局部放电测试器能为您精准检测功率半导体组件在高电压工作下是否有连续性局部放电(PD in pC)发生，把关长期工作之质量与可靠性。

SEMICON Taiwan 2020 (9月23-25日)，致茂电子将展出崭新的半导体测试解决方案，我们诚挚的邀请您一同体验量测新趋势。

论坛相关信息：

ITC Asia 测试技术论坛
主题: Cost Effective RF Test for MCU/IoT Chip
主题: Solving Next Generation SLT Test Challenges
时间: 9月24日 13:30-14:45

半导体先进检测与计量国际论坛
主题: Optical Test Solutions for 3D Sensing
时间: 9月25日 10:50 ~11:30