智慧软实力

致茂电子拥有业界三十多年实务经验，除了量测与自动化测试设备，也协助客户引进Chroma Sajet MES(制造执行系统)，以此MES为整厂自动化的核心系统，成功案例横跨电子组装、光电半导体、新能源、精密五金、医疗、纺织业等，其中不少为世界级制造大厂。Sajet MES除了通过多项软件认证，透过专业顾问团队，精准掌控市场趋势外，更有致茂集团丰富资源优势，以软硬兼备的整合开发经验，提供Turnkey解决方案。

Chroma Sajet MES的机台自动化联机EAP，提供API接口供测试程序整合，满足多种数据通讯方式与设备结合，包含SECS/MQ/RV/OPC等，提供软硬技术整合平台，达到物联网迈向智能制造。新推出的iEMS(Intelligent Equipment Management System)智能机台设备维护管理系统，让管理层与使用单位实时掌控所有设备状况。iEMS让客户更精准掌控设备综合效率，并且透过大数据分析达到停机预警、自动通知保养与校验时程、叫修及保养数据自动上传至云端等等。此外，iEMS可轻松整合各式设备，帮助企业发挥管理软实力，以提高产能、创造企业最大价值。

光学硬实力

Chroma新推出7505-05多功能光学量测系统，适用于手机金属外壳、电池、保护玻璃、显示器等产品的质量管控，机台结合2D及3D尺寸快速实时在线量测的功能，能协助进行实时制程监控，达到数据收集、制程管制并即早发现问题，提供客户尺寸量测提升效率及竞争力的最佳得力助手。

在众多高科技产业中，诸如半导体、平面显示器、光纤通讯、微机电(MEMS)、生物医学与电子封装等，微结构表面轮廓的准确性决定了产品的效能与功能，在制程中皆需针对微结构的表面轮廓质量进行监测。Chroma 7503三维光学轮廓仪，利用扫描白光干涉技术提供多种表面参数量测功能，如断差高度、夹角、面积、体积、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度以满足业界与研究单位之需求。

当然，我们也提供客制化智慧工厂相关的Turnkey解决方案以满足您的特殊需求。我们相信，您将会有全新的体验与意想不到的收获。有您的支持，致茂才能更加茁壮，期待在本年度盛会中与你见面。

台北国际自动化工业大展 (8月21-24日) 
台北南港展览馆一馆1F(摊位号: K1110)