3180是一款运用Pick&Place技术的量产型机台，适合高产出多测试站点的IC测试。节省了厂房空间，测试时间和成本，3180创新的设计可提高生产力和生产效率。机台可配置作单站、双站、四站或八站测试，亦可升级作高温150℃测试。

3180有着高可靠性的处理机制可依据测试需求支持各种不同类型封装的芯片，且能与通用生产治具兼容，顺畅的自动化技术满足高产能和低Jam Rate的量产要求。此外，可调式的压测力和位置校正以及各种感应装置可降低待测物发生突如其来的损坏，和帮助延长socket的使用期，同时保持或提升产能的良率。