先进SoC测试解决方案
Chroma 3680高精度SoC测试系统有效满足人工智能(AI)与车用等尖端科技芯片的测试需求，专为近年来最热门的系统单芯片 (System-on-Chip, SoC) 与系统级封装 (System-in-Package, SiP) 设计，可提供高达2048个I/O信道，数字信道速率最高可达1Gbps，支持最高16G集成SCAN向量存储深度，并提供多种测试模块供用户选择。可同时完成电源(Device Power Supply, DPS)与参数测试单元(Parametric Measurement Unit, PMU)、数字逻辑 (Digital Pattern)、内存 (Memory)、混合讯号 (AWG and Digitizer)、以及RF无线通信等测试。

RF射频芯片测试解决方案
Chroma 3300/3380/3680 ATE测试系统搭配ADIVIC MP5806S，即为完整的RF射频芯片测试方案，具备S Parameter & Noise Figure 功能可完整测试FEM/PA/Switch/LNA等零组件，并支持Bluetooth、Wi-Fi、NB-IoT、GPS/BeiDou等(IoT)通讯标准和Tuner应用，提供更全面的RF射频芯片测试。

PXIe架构测试平台提供高弹性测试需求
因应多变的半导体测试需求，致茂推出可媲美ATE设备、高弹性的测试解决方案Chroma 3300 PXIe Tester，提供6、9、18槽位的机箱硬件配置，共有四种PXIe模块，包含数字I/O撷取模块、两种电源供应模块，以及继电器驱动模块。除了标准的测试模式外，也可以使用SLT的方式进行测试分类，其生产的UPH将会大幅提升。

功率组件的绝缘质量守护者
电动车(EV)、太阳能(PV)等新能源应用领域皆使用大量的功率组件做能源转换，在功率组件上通常会出现较高的跨压或压差，因此功率组件应具备良好的耐压绝缘，确保在正常的工作条件下，功率组件不会有连续性局部放电导致质量劣化的疑虑。Chroma 19501系列局部放电测试器符合Partial Discharge (PD)测试法规，使用AC电压做耐压测试及局部放电检测，为功率组件检测在高电压的条件下是否有连续性局部放电(PD in pC)的发生及在正常的工作条件下不会有任何局部放电的发生，确保功率组件长期工作的可靠度。

异质整合先进封装测试解决方案
半导体封装技术不断演进，在异质(Heterogeneous)与硅穿孔(TSV)封装技术结合下，发展出2.5D/3D 堆栈等先进封装技术，致茂电子推出Chroma 3200 Versatile Platform的SLT Test Cell测试平台，有效解决各种不良率问题，例如：IC表面的翘曲与共面性、裸晶及高精度的接触力量、高密度接触脚位、大功率IC的温度控制、芯片核心温度的反馈，不同的封装材料等，可提高良率并降低测试成本。

致茂电子开发异质整合先进封装光学检测设备，以Insitu AOI协助客户实时发现制程中瑕疵，提供更全面的生产质量管控。亦有整合自有专利所开发之奈米级3D晶圆自动化量测系统，目前已应用于TSV、RDL及相关关键尺寸量测。

应5G通讯、车用电子、3D sensing等化合物半导体需求，Chroma 7945晶圆外观检查系统可应用于晶圆切割前/后制程，提供晶粒外观质量控管以及制程中良率与缺陷的分析。针对化合物半导体制程的双面检查需求，一次检查可获得双面缺陷检查结果，以降低制程成本与晶粒合并档案损失。并支持大尺寸晶粒检测如Lidar及PA(Power Amplifier)等应用，在可检测缺陷1.5μm的分辨率前提下，支持边长达20mm的大尺寸晶粒。

半导体材料的奈米粒子监测系统
SuperSizer成功揪出影响化学溶液良率的杀手—奈米粒子及不纯物质，协助半导体在20奈米以下制程「看」清楚诸多超细微粒。量测过程完全不受奈米气泡的干扰，精准量测小至3奈米的粒子大小及数量分布，且提供全自动化监测系统，掌握良率、控制风险。

SEMICON Taiwan 2022 (9月14-16 日)，致茂电子将于台北南港展览馆一馆1F (摊位号K2876)展出多元的测试解决方案，并于半导体先进检测与计量国际论坛，探讨半导体化学溶液中奈米粒子监测技术，我们诚挚的邀请您一同体验量测新趋势，期待在此年度盛会中与您见面。