双用单站测试分类机 Model 3110

双用单站测试分类机
产品特色
  • 双用单站测试分类机
  • 适用于终端测试或系统功能测试
  • 自动进料出料舱的配置及依测试结果自动分类的功能
  • 测头内建气室,可吸收及减缓下压触力的冲击
  • 智能型的载盘IC残留侦测
  • 可选配的三温控制系统 (Standard: -40℃~135℃, Option: -55℃~150℃)
  • 可选配的高功率冷却系统
  • 理想的产品工程或研发实验设备机,可自动搜集与分析测试、实验结果的数据

3110是一台双用单站的Pick&Place测试分类机,支持各种不同类型封装的芯片,如BGA, μBGA, QFP系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分类机运用Pick&Place技术,将待测芯片由进料舱移至测试区,再依测试结果进行分类。3110不但适用于系统功能检测,也同时具备终端电性测试的能力。可综合各组件的整体效能并执行测试系统上的所有测试程序,旨在提供一个全能的解决方案。

支持的芯片尺寸从3x3mm到55x55mm,配备有自动进出料分类舱及手动分类盘,可最优化工程测试的实验数量。简易操作的操控画面,及适配性高的Testers连接接口,大幅提升机台的使用率及共享性。除此之外,它能针对不同的测试环境条件,提供数个温控系统的选择,如三温控制系统、高功率冷却系统等,测试的环境温度可设置于常温、高温或低温。

 Chroma温控解决方案

三温变温控制

  • Temperature accuracy: ±2℃
  • Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
  • PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
  • PWM TE Power Control
  • Die force control
  • Modularized dry air chamber
  • Water chiller
  • Dry air supplier

主动热控模块 (ATC)

  • Temperature accuracy: ±2℃
  • Test arm all in one
  • Device temperature feedback
  • PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
  • PWM TE Power Control
  • Die force control
  • Closed-loop cooling system (no external piping)
  • Chamber-less

高解热温控模块 (PTC)

  • Temperature range: <85℃ (up to 300W dissipation)
  • Closed-loop cooling system (no external piping)
  • Test arm all in one
  • Die force control
  • Neither water chiller nor dry air supplier

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双用单站测试分类机

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